針對SMT表面貼裝焊接其工藝流程我們所要了解的有哪些？

模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。

2017-11-14 17:57:09上海和華電子科技有限公司555

上海和華電子給您講解SMT表面貼裝工藝及設(shè)備介紹：
1、模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）。
2、漏印：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的前端。
3、貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機（自動、半自動或手動），真空吸筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機（全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和配套清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6、檢測：其作用是對貼裝好的PCB進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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